中关村在线消息：外媒91mobile爆料称，红米9与小米10将于3月份印度一同发布。根据目前的消息，红米9可能会搭载联发科Helio G70处理器。

规格上 Helio G70采用8核心64位设计，4颗A75大核，主频2GHz；4颗A55小核，主频1.7GHz，支持LPDDR4x内存，最高8GB/1800MHz，存储最高支持eMMC5.1。

GPU方面 Helio G70搭载ARM Mali-G52 2EEMC2，GPU频率820MHz，支持最大分辨率2520x1080。

相机方面，Helio G70支持最高4800万像素摄像头，或者双1600万像素摄像头。

前代红米8

此外红米9将在前代基础上升级外观设计，屏幕增至6.6英寸，内存存储提升至4GB+64GB起步，其他信息有待证实。

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